घरेलू सेमीकंडक्टर विनिर्माण के लिए भारत ने प्रयास तेज किए
प्रधानमंत्री ने आत्मनिर्भरता के लिए एक व्यापक चिप विनिर्माण पारिस्थितिकी तंत्र के निर्माण पर सरकार के रणनीतिक फोकस पर प्रकाश डाला।
त्वरित संशोधन
सरकार भारत में एक मजबूत सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम विकसित करने के लिए प्रतिबद्ध है।
इस नीति का लक्ष्य डिजाइन से लेकर मैन्युफैक्चरिंग और असेंबली तक एक पूरी वैल्यू चेन स्थापित करना है।
इस पहल का उद्देश्य सेमीकंडक्टर के लिए भारत की आयात पर निर्भरता को कम करना है।
भारत खुद को एक ग्लोबल इलेक्ट्रॉनिक्स हब के रूप में स्थापित करना चाहता है।
इस रणनीतिक पहल को India Semiconductor Mission का समर्थन प्राप्त है।
प्रोडक्शन-लिंक्ड इंसेंटिव (PLI) योजनाएं एक प्रमुख नीतिगत उपाय हैं।
ये नीतिगत उपाय इस सेक्टर में बड़े पैमाने पर निवेश आकर्षित करने के लिए बनाए गए हैं।
दृश्य सामग्री
Key Figures in India's Semiconductor Push
Highlights crucial financial and project-related statistics from the recent developments in India's semiconductor manufacturing acceleration.
- स्वीकृत सेमीकंडक्टर परियोजनाओं में कुल निवेश
- INR 1.6 trillion (US$17.31 billion)
- स्वीकृत सेमीकंडक्टर परियोजनाएं
- 10
- प्रस्तावित राजकोषीय सहायता
- Up to 50% of eligible project cost
- योजनाबद्ध सेमीकंडक्टर निवेश फंड
- US$11 billion
यह भारत के सेमीकंडक्टर पारिस्थितिकी तंत्र के निर्माण के प्रति महत्वपूर्ण पूंजी प्रतिबद्धता को दर्शाता है।
यह परियोजना अनुमोदन की गति और भारत के सेमीकंडक्टर क्षेत्र में बढ़ती रुचि को दर्शाता है।
यह सेमीकंडक्टर विनिर्माण में बड़े पैमाने पर निवेश को आकर्षित करने के लिए पर्याप्त सरकारी प्रोत्साहन को दर्शाता है।
यह घरेलू चिप विनिर्माण और आपूर्ति श्रृंखला को और बढ़ावा देने के लिए भविष्य की प्रतिबद्धता को दर्शाता है।
मुख्य परीक्षा और साक्षात्कार फोकस
इसे ज़रूर पढ़ें!
India's aggressive pursuit of a domestic semiconductor manufacturing ecosystem marks a pivotal shift in its industrial policy, moving beyond mere assembly to foundational technology production. This strategic imperative stems from geopolitical vulnerabilities exposed by recent global supply chain disruptions and the escalating demand for chips across all sectors. A robust domestic capacity reduces reliance on volatile international markets, enhancing national security and economic resilience.
The India Semiconductor Mission (ISM), coupled with Production-Linked Incentive (PLI) schemes, represents a significant financial commitment. These incentives are crucial for mitigating the enormous capital expenditure and long gestation periods inherent in chip fabrication. However, attracting leading-edge technology and expertise remains a formidable challenge; global players often prefer established ecosystems with mature supply chains and abundant skilled labor. India must not merely offer subsidies but cultivate an environment conducive to sustained innovation and talent development.
Furthermore, the policy's success hinges on developing a complete value chain, from design and intellectual property creation to advanced packaging and testing. Focusing solely on fabrication without strengthening the upstream and downstream segments risks creating isolated manufacturing islands. Countries like Taiwan and South Korea built their dominance through decades of integrated ecosystem development, fostering deep linkages between academia, industry, and government research.
While the financial incentives are a necessary first step, India must prioritize skill development at scale. A shortage of highly specialized engineers and technicians could become a critical bottleneck, undermining even the most generous subsidies. Establishing world-class research institutions and vocational training centers, alongside fostering international collaborations, will be paramount. The long-term viability of India's semiconductor ambitions depends on its ability to become a hub for talent and innovation, not just a manufacturing destination.
परीक्षा के दृष्टिकोण
Economy (GS-III): Industrial policy, manufacturing sector, infrastructure development, Make in India initiative, foreign investment. Relevance to national self-reliance and supply chain security.
Science and Technology (GS-III): Indigenous technology development, advanced manufacturing, R&D in electronics.
Government Policies and Interventions (GS-II): Role of government in promoting key sectors, incentives and subsidies, state-level policies.
International Relations (GS-II): India's position in global supply chains, attracting FDI, geopolitical implications of semiconductor manufacturing.
विस्तृत सारांश देखें
सारांश
India is making a big push to produce its own computer chips, aiming to reduce dependence on other countries and become a major player in the global electronics market. The government is offering special financial help to companies that set up chip factories and related businesses here.
31 मार्च 2026 को, भारत के प्रधानमंत्री गुजरात के सानंद में कायेन्स सेमीकॉन (Kaynes Semicon) की आउटसोर्स सेमीकंडक्टर असेंबली और टेस्ट (OSAT) सुविधा का उद्घाटन करने वाले हैं। यह परियोजना, जिसे 23 सितंबर 2024 को इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन (ISM) के तहत मंजूरी मिली थी, में 33 बिलियन रुपये (US$347.9 मिलियन) का निवेश शामिल है और यह सानंद के बढ़ते सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम को मजबूत करेगी। कायेन्स OSAT सुविधा चिप टेस्टिंग और पैकेजिंग का काम करेगी, जिसकी अनुमानित उत्पादन क्षमता लगभग 6 मिलियन चिप्स प्रतिदिन होगी। यह फरवरी 2026 में माइक्रोॉन सेमीकंडक्टर प्लांट के उद्घाटन के बाद हुआ है, जिसने जून 2023 में एक MoU के बाद तेजी से वाणिज्यिक उत्पादन शुरू कर दिया था। सानंद ऑटोमोबाइल निर्माण के आधार से सेमीकंडक्टर हब में बदल रहा है, जो माइक्रोॉन टेक्नोलॉजी, कायेन्स सेमीकॉन और सीजी सेमी जैसी कंपनियों से निवेश आकर्षित कर रहा है, और यह भारत का पहला चिप पैकेजिंग क्लस्टर बनकर उभर रहा है।
राष्ट्रीय स्तर पर, भारत ने इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन (ISM) के तहत 10 प्रमुख परियोजनाओं को मंजूरी दी है, जिनमें से चार गुजरात में स्थित हैं। इस कार्यक्रम ने लगभग 1.6 ट्रिलियन रुपये (US$17.31 बिलियन) के निवेश की प्रतिबद्धताएँ आकर्षित की हैं। मार्च 2026 तक, इन 10 स्वीकृत इकाइयों में दो फैब्रिकेशन प्लांट और आठ असेंबली, टेस्टिंग, मार्किंग और पैकेजिंग (ATMP/OSAT) सुविधाएं शामिल हैं। डिज़ाइन लिंक्ड इंसेटिव (DLI) स्कीम ने 9 बिलियन रुपये (US$94 मिलियन) मूल्य की 24 सेमीकंडक्टर डिज़ाइन परियोजनाओं को मंजूरी दी है, जो IoT और सैटेलाइट संचार जैसे क्षेत्रों में अनुप्रयोगों का समर्थन करती हैं। यूनियन बजट 2026-27 में ISM 2.0 की घोषणा की गई, जो सेमीकंडक्टर उपकरण और सामग्री निर्माण, फुल-स्टैक डिज़ाइन क्षमताओं और आपूर्ति श्रृंखला लचीलेपन पर केंद्रित है।
साथ ही, उत्तर प्रदेश कैबिनेट ने 6 जनवरी 2025 को उत्तर प्रदेश सेमीकंडक्टर पॉलिसी 2024 को मंजूरी दी, जो पात्र निर्माताओं को ब्याज सब्सिडी और 10 साल तक शुद्ध राज्य वस्तु एवं सेवा कर (SGST) से पूर्ण छूट जैसे प्रोत्साहन प्रदान करती है। भारत का घरेलू सेमीकंडक्टर बाजार 2023 में US$38 बिलियन का था और 2030 तक US$109 बिलियन तक पहुंचने का अनुमान है। 2021 में 760 बिलियन रुपये के परिव्यय के साथ शुरू किए गए 'सेमीकंडक्टर और डिस्प्ले मैन्युफैक्चरिंग इकोसिस्टम के विकास के लिए कार्यक्रम' ने ISM को नोडल एजेंसी के रूप में स्थापित किया। अक्टूबर 2025 के अंत तक, छह राज्यों में 10 परियोजनाओं को ISM के तहत मंजूरी मिल चुकी थी, जिसमें कुल निवेश 1.6 ट्रिलियन रुपये (लगभग US$18-19 बिलियन) से अधिक था।
प्रमुख केंद्रीय योजनाओं में सेमीकंडक्टर फैब्स (50% तक राजकोषीय सहायता), डिस्प्ले फैब्स, और कंपाउंड सेमीकंडक्टर/ATMP/OSAT सुविधाओं की स्थापना के लिए संशोधित योजनाएं शामिल हैं। DLI स्कीम डिज़ाइन प्रोत्साहन और डिज़ाइन इंफ्रास्ट्रक्चर तक पहुंच के साथ डिज़ाइन का समर्थन करती है। गुजरात, उत्तर प्रदेश, कर्नाटक और तमिलनाडु जैसे राज्य अतिरिक्त प्रोत्साहन प्रदान करते हैं। Lam Research ने इकोसिस्टम विकास के लिए कर्नाटक में US$1 बिलियन से अधिक की प्रतिबद्धता जताई है, जबकि AMD ने बेंगलुरु में US$400 मिलियन के निवेश के साथ अपना सबसे बड़ा वैश्विक डिज़ाइन केंद्र खोला है। इस रणनीतिक प्रयास का उद्देश्य भारत को वैश्विक सेमीकंडक्टर आपूर्ति श्रृंखलाओं में एक विश्वसनीय वैकल्पिक केंद्र के रूप में स्थापित करना है, जो UPSC Mains के अर्थव्यवस्था अनुभाग के लिए प्रासंगिक है।
पृष्ठभूमि
नवीनतम घटनाक्रम
मार्च 2026 तक, भारत ने सेमीकॉन इंडिया कार्यक्रम के तहत 10 प्रमुख परियोजनाओं को मंजूरी दी है, जिसमें दो फैब्रिकेशन प्लांट और आठ ATMP/OSAT सुविधाएं शामिल हैं। कुल निवेश प्रतिबद्धताएं लगभग 1.6 ट्रिलियन रुपये (US$17.31 बिलियन) तक पहुंच गई हैं। एक इकाई ने वाणिज्यिक उत्पादन शुरू कर दिया है, और तीन सुविधाएं पायलट लाइनें चला रही हैं। सरकार ने ISM 2.0 की भी घोषणा की है, जो सेमीकंडक्टर उपकरण और सामग्री निर्माण को मजबूत करने, फुल-स्टैक डिज़ाइन क्षमताओं का विस्तार करने और आपूर्ति श्रृंखला लचीलेपन में सुधार पर ध्यान केंद्रित करेगा।
घरेलू और अंतरराष्ट्रीय दोनों खिलाड़ियों द्वारा महत्वपूर्ण निवेश किए जा रहे हैं। उदाहरण के लिए, माइक्रोॉन टेक्नोलॉजी और कायेन्स सेमीकॉन ने गुजरात के सानंद में सुविधाएं स्थापित की हैं, जिससे यह क्षेत्र सेमीकंडक्टर हब बन गया है। Lam Research ने कर्नाटक में इकोसिस्टम विकास के लिए US$1 बिलियन से अधिक की प्रतिबद्धता जताई है, और AMD ने बेंगलुरु में अपना सबसे बड़ा वैश्विक डिज़ाइन केंद्र खोला है। सरकार घरेलू चिप निर्माण को और बढ़ावा देने के लिए एक नए US$11 बिलियन के सेमीकंडक्टर निवेश कोष की भी योजना बना रही है।
आगे देखते हुए, भारत का लक्ष्य 2028 तक धोलेरा में अपना पहला सेमीकंडक्टर फैब्रिकेशन प्लांट स्थापित करना है, जिसमें 2026 तक चार प्लांट और 2027 तक दो और प्लांट तैयार होने की उम्मीद है। सरकार सक्रिय रूप से तकनीकी कार्यबल तैयार कर रही है, जिसमें 315 विश्वविद्यालयों में 60,000 इंजीनियरों को प्रशिक्षित किया जा रहा है। लक्ष्य भारत को सेमीकंडक्टर में आत्मनिर्भर (आत्मनिर्भर) बनाना और रसायनों, गैसों और मशीनरी सहित एक पूर्ण घरेलू विनिर्माण इकोसिस्टम स्थापित करना है।
Sources & Further Reading
बहुविकल्पीय प्रश्न (MCQ)
1. भारत के सेमीकंडक्टर मिशन के संबंध में निम्नलिखित कथनों पर विचार करें: 1. इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन (ISM) 2021 में लगभग US$10 बिलियन के प्रारंभिक परिव्यय के साथ लॉन्च किया गया था। 2. मिशन का उद्देश्य सेमीकंडक्टर डिजाइन, फैब्रिकेशन और असेंबली, टेस्टिंग, मार्किंग और पैकेजिंग (ATMP) के लिए एक व्यापक इकोसिस्टम विकसित करना है। 3. मार्च 2026 तक, सेमीकॉन इंडिया कार्यक्रम के तहत 10 प्रमुख परियोजनाओं को मंजूरी दी गई है, जिसमें चार फैब्रिकेशन प्लांट और छह ATMP/OSAT सुविधाएं शामिल हैं। उपरोक्त कथनों में से कौन सा/से सही है/हैं?
- A.केवल 1
- B.केवल 1 और 2
- C.केवल 2 और 3
- D.1, 2 और 3
उत्तर देखें
सही उत्तर: B
कथन 1 सही है: सेमीकंडक्टर और डिस्प्ले मैन्युफैक्चरिंग इकोसिस्टम के विकास के लिए कार्यक्रम 2021 में 760 बिलियन रुपये (लगभग US$10 बिलियन) के परिव्यय के साथ लॉन्च किया गया था, और इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन (ISM) को नोडल एजेंसी के रूप में स्थापित किया गया था। कथन 2 सही है: मिशन का उद्देश्य डिजाइन से लेकर विनिर्माण और असेंबली, टेस्टिंग, मार्किंग और पैकेजिंग (ATMP) तक एक पूर्ण मूल्य श्रृंखला को बढ़ावा देना है। कथन 3 गलत है: मार्च 2026 तक, 10 परियोजनाओं को मंजूरी दी गई है, लेकिन इनमें दो फैब्रिकेशन प्लांट और आठ ATMP/OSAT सुविधाएं शामिल हैं, न कि चार फैब्रिकेशन प्लांट और छह ATMP/OSAT सुविधाएं।
2. निम्नलिखित में से कौन सी योजना उत्पाद डिजाइन और परिनियोजन के लिए प्रोत्साहन प्रदान करके भारत में सेमीकंडक्टर डिजाइन इकोसिस्टम का समर्थन करती है?
- A.सेमीकंडक्टर फैब्स की स्थापना के लिए संशोधित योजना
- B.डिस्प्ले फैब्स की स्थापना के लिए संशोधित योजना
- C.डिज़ाइन लिंक्ड इंसेटिव (DLI) स्कीम
- D.इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण के लिए उत्पादन-लिंक्ड प्रोत्साहन (PLI) योजना
उत्तर देखें
सही उत्तर: C
डिज़ाइन लिंक्ड इंसेटिव (DLI) स्कीम विशेष रूप से भारत में सेमीकंडक्टर डिज़ाइन इकोसिस्टम का समर्थन करने के लिए डिज़ाइन की गई है। यह एक 'प्रोडक्ट डिज़ाइन लिंक्ड इंसेटिव' प्रदान करती है जो पात्र डिज़ाइन व्यय का 50 प्रतिशत तक प्रतिपूर्ति करता है और एक 'डिप्लॉयमेंट लिंक्ड इंसेटिव' जो पात्र उत्पादों के लिए शुद्ध बिक्री टर्नओवर का एक प्रतिशत कवर करता है। अन्य योजनाएं फैब्रिकेशन सुविधाओं या व्यापक इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण पर ध्यान केंद्रित करती हैं।
3. निम्नलिखित कथनों पर विचार करें: 1. सानंद, गुजरात, भारत का पहला चिप पैकेजिंग क्लस्टर बनकर उभर रहा है। 2. यूनियन बजट 2026-27 ने ISM 2.0 की घोषणा की, जो सेमीकंडक्टर उपकरण और सामग्री निर्माण पर केंद्रित है। 3. उत्तर प्रदेश सेमीकंडक्टर पॉलिसी 2024, 10 साल तक शुद्ध राज्य वस्तु एवं सेवा कर (SGST) से पूर्ण छूट प्रदान करती है। उपरोक्त कथनों में से कौन सा/से सही है/हैं?
- A.केवल 1
- B.केवल 1 और 2
- C.केवल 1 और 3
- D.1, 2 और 3
उत्तर देखें
सही उत्तर: D
कथन 1 सही है: सानंद, गुजरात, कायेन्स सेमीकॉन और माइक्रोॉन जैसी सुविधाओं के साथ भारत का पहला चिप पैकेजिंग क्लस्टर बनकर उभर रहा है। कथन 2 सही है: यूनियन बजट 2026-27 ने ISM 2.0 की घोषणा की, जिसमें सेमीकंडक्टर उपकरण और सामग्री निर्माण पर ध्यान केंद्रित किया गया है। कथन 3 सही है: उत्तर प्रदेश सेमीकंडक्टर पॉलिसी 2024 पात्र निर्माताओं को 10 साल तक शुद्ध SGST से पूर्ण छूट प्रदान करती है।
4. यूनियन बजट 2026-27 में घोषित इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन 2.0 का एक प्रमुख उद्देश्य निम्नलिखित में से कौन सा है?
- A.सेमीकंडक्टर कच्चे माल की लागत कम करना
- B.सेमीकंडक्टर उपकरण और सामग्री निर्माण को मजबूत करना
- C.केवल सेमीकंडक्टर डिजाइन सेवाओं के निर्यात को बढ़ावा देना
- D.हर राज्य में एक वैश्विक सेमीकंडक्टर अनुसंधान केंद्र स्थापित करना
उत्तर देखें
सही उत्तर: B
यूनियन बजट 2026-27 ने ISM 2.0 की घोषणा की, जो सेमीकंडक्टर उपकरण और सामग्री निर्माण को मजबूत करने, फुल-स्टैक डिज़ाइन क्षमताओं का विस्तार करने और आपूर्ति श्रृंखला लचीलेपन में सुधार पर ध्यान केंद्रित करने की उम्मीद है। विकल्प A बहुत संकीर्ण है, विकल्प C केवल डिज़ाइन निर्यात पर ध्यान केंद्रित करने के कारण अधूरा है, और विकल्प D एक अवास्तविक और अघोषित उद्देश्य है।
Source Articles
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लेखक के बारे में
Anshul MannEconomics Enthusiast & Current Affairs Analyst
Anshul Mann GKSolver पर Economy विषयों पर लिखते हैं।
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